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单层板


是最常见的柔性电路板。最适于动态饶性部件。
双层板

含有或不含镀通孔的双层电层,具有更高的集成度。
软硬结合板

软件电路板和硬板经热合封装在一起。通过PTH导电。
多层板

三层或多层通电层,由镀孔导电,便于解决复杂的电路问题。
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